电子元器件：紧抓3D打印和半导体主线行情

投资要点

每周观点:坚定不移地推荐3D打印板块。近期我们一直在强推3D打印板块,相关标的表现也足够争气,相信在未来仍将继续有强势的表现。首先,我们认为“中国制造2025”主题将持续发酵,同时世界3D打印技术产业大会将在六月初召开,近期3D打印板块的关注度不断升温。其次,从行业本身而言,无论从内生还是从外延,国内3D打印市场正在进行着快速的扩张,自身的不断向好才能充分享受“中国制造2025”和“互联网+”的风口,我们坚定看好3D打印行业的发展前景。从政策、市场和产业链多个角度出发,我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司,相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,实现企业的发展壮大,这方面的成功先例以Shapeways为代表。我们认为Shapeways的商业模式成功有其必然性,它是由3D打印机、材料、设计师、3D模型版权、个性化消费需求等多个因素构成的完整生态链,尤其是设计师社区对Shapeways的重要性已经突显无遗,成为其核心价值所在。我们依然重点推荐光韵达、金运激光:光韵达、金运激光通过常年的积累,在3D打印行业积累深厚,思路清晰,我们看好其在3D打印行业未来的发展前景,建议大家重点关注其投资机会。

同时,我们认为半导体是贯穿整年的主题性机会,近期有望迎来新一轮上涨行情。近期半导体行业龙头长电科技收购旗下资产同时大股东增资,股价强势上行,给整个半导体板块开拓出更大的估值空间,有望引领半导体板块的新一轮上涨。2014年《推进纲要》出台,产业投资基金的成立,标志我国集成电路产业上升到国家战略高度,目前集成电路有望再迎政策东风。其中我们强烈推荐半导体材料板块,供需两端看好半导体材料的国产化替代前景,我们十分看好丹邦科技(PI膜即将实现量产,未来定位新材料公司)、兴森科技(IC载板和大硅片的国产化替代)和上海新阳(晶圆化学品业务快速增长,半导体材料平台型公司)能够充分受益于半导体材料的国产化替代。同时我们认为在去IOE潮流的驱动下,信息安全的重要性已经毋庸置疑,在移动互联网与移动支付领域,安全芯片起着非常重要的作用,是整个产业健康发展的命脉,国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机,建议重点关注国民技术投资机会,公司有望迎来高增长拐点。

此外,继续推荐汽车电子和车联网板块。目前来看,汽车的智能化、节能化、联网化是大势所趋选择,汽车电子应用将从中高端车型向低端车型渗透,汽车电子在整车中的价值占比不断提升,此外新能源汽车的普及更加推动了汽车电子行业的发展。而汽车作为万物互联互通的下一个蓝海,空间非常大。目前越来越多的整车厂商和互联网企业都在积极布局智能汽车、新能源汽车和车联网等相关的领域,更加预示着未来汽车智能化的发展趋势以及汽车联网化广阔的发展空间。从行业来看,汽车电子和车联网门槛相对较高、认证时间长,最值得关注的是那些擅于利用外延的跨国并购来提升技术实力和客户资源的公司,同时自身在汽车电子行业有一定的积累,对这个行业有较为深刻的理解和认识,在外延的推动下能够实现更快的内生增长。继续强烈推荐得润电子及均胜电子,请关注我们之前发布的深度报告。

推荐组合:光韵达、国民技术、金运激光、得润电子、北京君正、丹邦科技、兴森科技、京山轻机、三安光电、欣旺达、奋达科技、鸿利光电、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、同方国芯、上海新阳、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、长盈精密。

每周行业和个股强调:

周二,我们对3D打印行业进行了点评:

金运激光这周继续强势上攻,再创新高,光韵达也重迎上涨动能,近期创新高可期,我们坚定看好3D打印行业的发展前景,3D打印板块的主升浪已经来临。

“中国制造2025”主题将持续发酵,3D打印在中国版工业4.0版图中占据着重要的地位,尽享“中国制造2025”和“互联网+”的风口。从行业本身而言,无论从内生还是从外延,国内3D打印市场正在进行着快速的扩张。从政策、市场和产业链多个角度出发,我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司,相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,实现企业的发展壮大,这方面的成功先例以Shapeways为代表。我们深入分析了Shapeways的商业模式,认为其成功有必然性。

Shapeways的模式,是由3D打印机、材料、设计师、3D模型版权、个性化消费需求等多个因素构成的完整生态链,尤其是设计师社区对Shapeways的重要性已经突显无遗,成为其核心价值所在。光韵达、金运激光通过常年的积累,在3D打印行业积累深厚,思路清晰,我们看好其在3D打印行业未来的发展前景,建议大家重点关注其投资机会。详情请参考我们的行业深度及光韵达、金运激光深度报告!

周三,我们继续推荐光韵达和金运激光:

光韵达任性大涨,金运激光节奏依旧,我们推荐的3D打印双雄你来我往、节节攀升。

首先,我们认为“中国制造2025”主题将持续发酵,同时世界3D打印技术产业大会将在六月初召开,近期3D打印板块的关注度不断升温。

其次,从行业本身而言,无论从内生还是从外延,国内3D打印市场正在进行着快速的扩张,自身的不断向好才能充分享受“中国制造2025”和“互联网+”的风口,我们坚定看好3D打印行业的发展前景。

从政策、市场和产业链多个角度出发,我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司,相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,实现企业的发展壮大,这方面的成功先例以Shapeways为代表。我们深入分析了Shapeways的商业模式,认为其成功有必然性。Shapeways的模式,是由3D打印机、材料、设计师、3D模型版权、个性化消费需求等多个因素构成的完整生态链,尤其是设计师社区对Shapeways的重要性已经突显无遗,成为其核心价值所在。我们重点推荐光韵达、金运激光:光韵达在3d打印领域积累深厚,通过工业领域的长期耕耘,公司已经是国内涉足行业最早、技术种类最全、行业运用最广、科研实力与储备最雄厚扎实的公司之一,为公司未来向消费领域的进军奠定了竞争对手难以企及的优势,我们认为公司有望率先受益于3d行业的快速增长。同时强烈建议关注金运激光,我们看好公司在3D打印行业生态圈的卡位及布局。

重点推荐公司跟踪:(1)光韵达:剥离上海三维股权标志着光韵达的发展迈入新的阶段,有利于改善公司财务状况及后期对更优质项目的投入,公司通过长年的积累,在3D打印行业积累深厚,思路清晰,我们看好其未来发展前景,建议大家重点关注其投资机会。(2)兴森科技:目前,宜兴厂小批量业务已经实现月度的盈利,后续产能和良率还将不断爬升,上升趋势已经形成,预计到15年宜兴厂将至少贡献2000万的利润。

IC载板业务目前已经实现小批量的量产,上升势头也已确立,15年下半年将到达月度盈亏平衡点。我们预测2015年公司业绩将实现超过50%的增长,未来几年增长点十分清晰;(3)硕贝德:子公司科阳光电无论是量产进度还是技术水平都超预期,尤其在TSV领域,科阳及凯尔经过多年积累,已完全具备了产业链一体化的能力,成本优势会非常突出,硕贝德今年有望成为从封装到模组全制程的供应商,业绩弹性非常大;(4)长电科技:公司与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司,拟以7.8亿美元的现金收购新加玻半导体封测厂商星科金朋所有发行的股份(不包含台湾公司在内),全球第四大和第六大IC封测厂商的联合将使得长电有望进入封测行业第一阵营,此次长电定价7.8亿美元,扣除台湾工厂影响实现0.93倍PB收购,价格算是很合理;(5)劲胜精密:智能手机创新已经到了末期,企业最有可能的成本投入方向就是手机外壳。我们判断今年中高端机型使用金属机壳是大势所趋,公司目前已有1200台CNC机台产能,实行增发将增加更多的CNC产能。今年随着金属机壳渗透率提升,有望迎来业绩拐点,业绩弹性较大,建议重点关注其投资机会;(6)三安光电:伴随着以三安光电为代表的大陆led企业崛起,传统的国际一线巨头受到的竞争压力越来越大,LED芯片行业绝对是一个规模、技术壁垒都相当高的行业,看好公司中长期投资价值,宽禁带半导体项目进展良好,厂房设备均在紧锣密鼓安装调试,预计今年即可实现批量供货,成为公司业务的又一支柱;(7)聚飞光电:公司董事长近期增持显示出对公司未来发展的充分信心。聚飞光学膜进展良好,已经小批量出货,目前月收入100多万元做左右。小尺寸背光方面,海外客户拓展良好,在台湾、韩国等手机客户均有超预期进展。(齐鲁证券)