长电科技：全球领先的集成电路制造和技术服务提供商

证券之星消息，长电科技(600584)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，盛合晶微上市市值突破两千亿，最近看到一些网上言论说盛合晶微技术要比长电技术好，请问盛合晶微能做的产品，长电能做吗？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，积极推动主流封装技术的先进化，并在多维异质异构集成领域中采用多种创新集成技术，致力于开发差异化的解决方案，以满足各主流下游不同应用要求。具体经营情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注与支持！

投资者：贵公司26年的订单饱满吗？新增产能都能达产满产吗
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。当前主要国内工厂订单情况良好；海外工厂业务结构调整持续推进，新订单与产品逐步导入。后续公司将持续深化客户协同，优化订单排产，推动稼动率进一步提升。具体经营情况请关注公司后续定期报告，敬请投资者注意风险。感谢您的关注与支持！

投资者：公司二季度是否订单更好？能追上同行的高增长？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。当前主要国内工厂订单情况良好；海外工厂业务结构调整持续推进，新订单与产品逐步导入。后续公司将持续深化客户协同，优化订单排产，推动稼动率进一步提升。具体经营情况请关注公司后续定期报告，敬请投资者注意风险。感谢您的关注与支持！

投资者：公司在ai 存储的高附加值订单有增长吗？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好，今年一季度，公司运算电子相关业务潜力加速释放，同比及环比均实现双位数增长。感谢您的关注与支持！

投资者：公司的市值被几个同行超越了？如何维护好投资者利益
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配机制，增加中期分红，通过稳定的现金分红回馈股东。公司将扎实做好生产经营与价值传递工作，努力维护全体股东的长远利益。感谢您的关注与支持！

投资者：公司在2.5D 高端芯片市场的进展如何？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装平台XDFOI系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持！

投资者：2025年，公司商誉达到总资产的6.98%，但商誉减值准备只有0.85%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司按照《企业会计准则第8号》及证监会规定每年聘请第三方专业评估公司对商誉减值做评估测试，并由审计师复核，符合上市公司对商誉管理和披露的管理要求，不存在利用商誉减值调节利润的现象。感谢您的关注与支持！

投资者：董秘您好，关注到公司一季报中，前期布局的先进封装相关在建工程转固节奏有所放缓，同时期末在建工程余额较年初仍有显著增长，想请问相关项目的建设规划及后续资本开支安排是否有调整？也想同步了解公司 XDFOI 等核心先进封装产线的产能扩张最新进展，以及前述在建工程的建设与转固节奏，是否对应公司先进封装产能的整体扩张规划？谢谢。
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司严格按照《企业会计准则》要求对在建工程在达到预定可使用状态时进行转固。在建工程达到预定可使用状态受设备交期，设备安装调试等诸多因素影响。公司按照战略布局和市场需求变化，持续加大在高端先进封装测试研发和产能扩充上的投入，对应一季报中在建工程余额较年初有所增长。公司在建工程的整体建设及后续转固节奏，与产能整体扩张规划保持匹配，相关项目建设规划和后续资本开支安排无重大调整。公司将持续积极把握市场机遇，稳步推进各项投资计划落地。感谢您的关注与支持！

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