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长电科技：高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段

来源：证星互动追踪

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2026-06-08 17:42:09

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证券之星消息，长电科技(600584)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司在2.5D 高端芯片市场的进展如何？

长电科技回复：尊敬的投资者，您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装平台XDFOI系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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