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深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力

来源：证星互动追踪

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2026-06-05 16:21:39

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证券之星消息，深科技(000021)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司是否具备多层堆叠封装能力？截止目前英伟达的订单量有多少？

深科技回复：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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