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太极实业:海太半导体为SK海力士提供后工序服务

证券之星消息,太极实业(600667)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:SK海力士已经明确要走HBM加CPO路线。请问贵公司的海太半导体,会继续绑定SK海力士,为其做封装吗?

太极实业回复:尊敬的投资者您好!根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》,自2025年7月1日至2030年6月30日,海太半导体以“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持。

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

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