晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”，专利申请号为CN202511797762.3，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供包括第一顶面的衬底；于衬底的第一顶面形成第一半导体层，第一半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且顶面不低于第一半导体层顶面的多个第一光敏部；形成覆盖第一半导体层的第二半导体层，第二半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且沿靠近衬底的第二方向贯穿第二半导体层并延伸至多个第一光敏部顶面的多个第二光敏部；形成覆盖第二半导体层的第三半导体层，第三半导体层内包括沿第一方向间隔分布，且沿第二方向贯穿第二半导体层并延伸至多个第二光敏部内部的多个第三光敏部。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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