截至2026年3月27日收盘，神工股份（688233）报收于70.85元，较上周的74.89元下跌5.39%。本周，神工股份3月23日盘中最高价报74.37元。3月24日盘中最低价报68.01元。神工股份当前最新总市值120.66亿元，在半导体板块市值排名110/171，在两市A股市值排名1651/5191。
问：关于2025年年度业绩的说明
答：2025年营业收入4.38亿元，同比增长45%；归母净利1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净利1亿元，同比增长162%。利润增速显著高于收入增速，主要得益于“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力、硅材料业务开工率提升带来的规模效应，以及低费用率的稳健经营。
问：硅零部件业务的增长预期
答：公司已在中国本土硅零部件市场占据领先地位，进入主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂供应链，主攻高端品类。正根据下游需求持续扩产，力求实现产能增长与生产良率的最佳平衡。
问：中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：全球存储芯片产能重心正经历第三次转移，可能以中国厂商崛起为标志。国际领先厂商退出消费级存储市场，为中国厂商提供广阔空间。公司大直径硅材料及硅零部件是高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节的核心耗材，消耗量随刻蚀强度增加而上升。预计2026年中国大陆硅零部件市场规模约70亿元人民币。公司将强化“材料+零部件”双轮驱动模式，把握国产化机遇。
问：公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司无日资背景，为中资团队创立的本土企业，主营业务收入主要来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得进展。面对地缘政治可能带来的供应链扰动，公司将加强国产替代布局和库存管理，积极应对风险。
问：公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场回暖呈现结构性分化，驱动力来自科技巨头为AI服务投入的资本开支，而非传统消费电子需求。AI相关高端市场供不应求，成熟市场仍处萧条。预计2026年海外科技巨头在AI领域单季度资本开支将超1000亿美元，推动芯片制造产能建设周期延长。中国本土存储与逻辑芯片制造产能有望双增长。同时，地缘冲突可能引发原材料涨价与供应紧张，带来宏观风险。公司业务受益于海内外双重需求，将持续跟踪市场变化，审慎决策。
锦州神工半导体股份有限公司将于2026年4月2日11:00-12:00通过上证路演中心召开2025年度业绩说明会，介绍经营成果与财务状况。参会人员包括董事长潘连胜、总经理袁欣、董秘及财务总监常亮、独立董事王永成。投资者可于3月26日至4月1日16:00前通过平台或邮箱提交问题。
国泰海通证券对公司2025年度持续督导期间的规范运作情况进行现场检查，确认公司治理制度健全并有效执行，信息披露合规，募集资金使用符合规定，未发现关联方违规占用资金或违规担保投资，经营状况良好，相关方履约正常。
国泰海通证券出具2025年度持续督导跟踪报告，指出公司2025年营业收入同比增长44.68%，净利润显著增长，核心竞争力未发生重大不利变化，研发支出合理，募集资金使用合规，无重大违规事项。
国泰海通证券出具向特定对象发行股票持续督导保荐总结报告书，持续督导期至2025年12月31日届满。期间公司部分募投项目延期后因行业环境变化被终止，节余募集资金已用于永久补充流动资金。公司完成上交所年报问询函回复，保荐代表人由陈海变更为杨杭。整体运作合规，信息披露真实、准确、完整。
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