截至2025年11月14日收盘，芯海科技(688595)报收于33.03元，下跌2.16%，换手率1.7%，成交量2.45万手，成交额8139.27万元。
资金流向
11月14日主力资金净流出1030.91万元，占总成交额12.67%；游资资金净流入329.16万元，占总成交额4.04%；散户资金净流入701.75万元，占总成交额8.62%。
11月13日现场参观，“我是股东”走进沪市上市公司—芯海科技
11月13日下午，在上交所指导下，公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动。公司董事会秘书张娟苓女士介绍公司基本情况，并与副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同回应投资者提问。
问：公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货，未来将采取哪些策略进一步提升份额并加速向更多行业龙头客户渗透？如何利用“芯片+算法+场景+AI”全栈式解决方案构建长期竞争壁垒？
答：公司以“芯片+算法+场景+AI”全栈式解决方案为核心，从芯片供应商升级为系统级解决方案合作伙伴。在健康测量领域，PPG芯片结合AI算法提供完整健康管理服务；在计算领域，以EC芯片为核心构建PD快充、BMS管理等外围生态。未来将在现有客户中通过定制化开发和快速响应机制提升份额，并推进车规级BMS AFE芯片发布，加快进入汽车电子等高门槛市场。
问：应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术，当前处于探索阶段还是已有具体客户合作项目及量产时间表？
答：公司在人形机器人领域的“电子皮肤”和“六维力传感器”等关键技术上，正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于前瞻性业务布局。
问：车规级产品（如BMS AFE、MCU）的AEC-Q100认证进展、在新能源汽车客户中的导入和上量情况如何？
答：公司多款MCU和DC产品已通过AEC-Q100认证并在多个头部客户实现量产。首款SIL-B等级BMS AFE芯片即将发布，首款高性能、高可靠性、高功能安全SIL-D等级车规MCU已完成流片，研发进展顺利，与头部客户及Tier1厂商的定点合作有序推进。
问：有向AMD供什么产品和服务吗？
答：公司EC芯片已进入AMD Approved Vendor List（认证供应商列表），可在AMD平台上被笔记本生产厂商选用，但不直接向AMD供货。
问：在竞争激烈的市场中，公司如何保持竞争优势？
答：公司以高精度ADC与高可靠MCU为核心，构建全信号链芯片设计能力。通过“芯片+解决方案”整合服务，推出EC、BMS、PD等系统方案，帮助客户缩短开发周期、降低成本。同时依托2017年推出的IoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式模式，赋能物联网产业，推动AI在“云、边、端”的落地，逐步从芯片供应商进化为垂直行业智能化底座。
问：公司采用什么样的研发模式？
答：公司坚持客户需求导向的研发模式，新项目立项源于对头部客户前瞻性需求的深度洞察。依托端到端研发体系，实现从市场调研、产品定义、芯片设计、系统验证到量产交付的全流程闭环管理，推动高精度ADC、BMS芯片、EC控制器等产品在计算机、汽车电子等高端领域的产业化应用。
芯海科技（深圳）股份有限公司2025年第二次临时股东会会议资料
芯海科技（深圳）股份有限公司拟续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务审计机构及内控审计机构。天健具备丰富审计经验，工作勤勉尽责，对公司财务状况较为熟悉。董事会提请股东大会授权公司管理层根据审计范围和市场原则与其协商确定审计费用并签署相关协议。该议案已通过董事会审计委员会及董事会会议审议。
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