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珂玛科技：公司碳化硅产品暂不涉及相关业务

来源：证星互动追踪 2025-10-14 15:33:11

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证券之星消息，珂玛科技(301611)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，英伟达 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解决散热，苏州铠欣现有 CVD 碳化硅产品与这类封装用 SiC 技术路径是否关联？材料纯度、热导率能否支撑芯片级封装延伸？公司是否储备芯片级封装所需的高深宽比刻蚀等工艺？有无开发 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散热部件？研发或测试进展如何？苏州铠欣是否将芯片级封装应用纳入重点方向？有无与下游封装厂商合作？

珂玛科技回复：尊敬的投资者您好！公司碳化硅产品暂不涉及相关业务，相关信息请以公司定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注，请您注意投资风险。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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