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兴森科技：2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元

来源：证星互动追踪 2025-07-17 08:54:10

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证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。

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