截至2025年7月16日收盘,兴森科技(002436)报收于14.17元,上涨1.87%,换手率8.59%,成交量128.86万手,成交额18.44亿元。
7月16日,兴森科技的资金流向显示,主力资金净流入1.11亿元;游资资金净流出1.26亿元;散户资金净流入1461.03万元。
近日,兴森科技披露了最新的股东户数变动情况。截至2025年7月10日,公司股东户数为10.6万户,较6月30日减少了5000户,减幅达到4.5%。与此同时,户均持股数量由上期的1.52万股增加到了1.59万股,户均持股市值为20.39万元。
投资者: 董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数
董秘: 尊敬的投资者,您好!截至2025年7月10日,公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。
投资者: 董秘您好.公司给北美大厂都提供哪些相关产品.公司ic封装基板是否已经通过欧美国家验证小批量下单.公司fcbga封装基板进度是否一切正常.目前产销比如何.使用率如何?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司与海外具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
投资者: 董秘.您好.中际旭创.800g光模块爆发式增长.公司同时也是相关合作伙伴.公司光模块产品是否同样满产满销.随时扩产.公司和头部光膜块合作公司市场份额是否在进一步提升
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司光模块业务正常推进中,已进入量产阶段,但目前光模块业务占公司整体营收比例相对较低。感谢您的关注。
投资者: 请问在目前的芯片产业链中,NPU(如昇腾)所用ABF基板的面积和层数与GPGPU(比如英伟达)所用的有哪此区别?
董秘: 尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定。感谢您的关注。
投资者: 董秘您好,请问公是否有HBM相关业务?
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
投资者: 董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数
董秘: 尊敬的投资者,您好!截至2025年7月10日,公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。
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