【机构调研记录】惠升基金调研传音控股、联影医疗等7只个股（附名单）

证券之星消息，根据市场公开信息及10月31日披露的机构调研信息，惠升基金近期对7家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）传音控股 （惠升基金管理有限责任公司参与公司业绩说明会）
个股亮点：全球手机品牌厂商中排名第四,公司主营业务包含手机；公司在人工智能语音识别和视觉感知、深肤色拍照算法、智能充电和超级省电、云端系统软件、智能数据引擎等领域，开展了大量符合当地用户使用习惯的创新研究。；公司旗下创新科技品牌TECNO于MVC 2024宣布推出AIOS,用AI革新致力于全方位提升全球用户AI移动体验。

2）联影医疗 （惠升基金管理有限责任公司参与公司特定对象调研&业绩说明会&分析师会议&电话会议）
个股亮点：公司致力于为全球客户提供生命科学仪器及医疗数字化、智能化解决方案

3）江苏雷利 （惠升基金参与公司特定对象调研）
个股亮点：公司后期铝压铸规划全部为一体化；公司的电子水泵主要应用于储能设备中，在储能板块里面需要用到的电动压缩机，公司跟上海海立是属于战略合作伙伴，为上海海立提供电动空调压缩机里面的铝压铸壳体壳干、以及控制器；公司2018年在越南投资设立了海外生产基地越南雷利；随着公司在北美市场的家电、医疗、工业控制等应用领域的前景持续向好，为加码海外布局，2023年度筹建了墨西哥子公司，目前墨西哥厂房正在建设中

4）华海清科 （惠升基金管理有限责任公司参与公司业绩说明会）
个股亮点：公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。；公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度；公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备

5）晶合集成 （惠升基金管理有限责任公司参与公司特定对象调研&电话会议）
个股亮点：公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。；公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用；公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

6）聚辰股份 （惠升基金参与公司特定对象调研）
个股亮点：公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。；公司注册地址在上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号。；公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力， 已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列

7）卓胜微 （惠升基金参与公司电话会议）
个股亮点：国内射频前端芯片龙头企业；目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北斗等。；公司提供的射频低噪声放大器、射频开关、射频模组的各类型多型号产品均可满足5G中的sub-6GHz频段应用需求

惠升基金成立于2018年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)495.71亿元，排名84/207；资产管理规模(非货币公募基金)495.7亿元，排名73/207；管理公募基金数41只，排名109/207；旗下公募基金经理10人，排名109/207。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为惠升领先优选混合A，最新单位净值为1.24，近一年增长39.91%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。