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高华科技:9月25日融资买入177.61万元,融资融券余额5299.7万元

来源:证券之星股票 2024-09-26 10:45:19
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证券之星消息,9月25日,高华科技(688539)融资买入177.61万元,融资偿还272.2万元,融资净卖出94.59万元,融资余额5278.43万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额5299.7万元,较昨日下滑1.75%。

小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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