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利扬芯片：9月23日融资买入68.07万元，融资融券余额9317.35万元

来源：证券之星股票 2024-09-24 10:27:25

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证券之星消息，9月23日，利扬芯片（688135）融资买入68.07万元，融资偿还60.42万元，融资净买入7.65万元，融资余额9293.24万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额9317.35万元，较昨日上涨0.08%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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