富满微(300671)11月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:董秘你好,公司处于上中下产业链哪环呢,竞争对手和核心的优势几何?
富满微董秘:尊敬的投资者,您好,我司是集集成电路研发、封测及销售一体的芯片设计公司,属于芯片行业中游。相比竞争对手单一的产品结构,公司研发实力较强,产品线更为丰富,主要产品涵盖LED驱动芯片、电源管理芯片、5G射频芯片、MOSFET等大类;同时,公司有自主的封装测试工厂,相比同行业竞争对手,除了能有效降低成本,降低交货周期外,对产品的质量把控更为有效。谢谢!
富满微2021三季报显示,公司主营收入11.82亿元,同比上升130.51%;归母净利润4.85亿元,同比上升687.85%;扣非净利润4.38亿元,同比上升753.29%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入3.31亿元,同比上升26.44%;单季度归母净利润1.69亿元,同比上升355.24%;单季度扣非净利润1.34亿元,同比上升300.84%;负债率31.77%,投资收益585.81万元,财务费用1556.94万元,毛利率57.56%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家;近3个月融资净流入5.43亿,融资余额增加;融券净流入1064.63万,融券余额增加。证券之星估值分析工具显示,富满微(300671)好公司评级为3星,好价格评级为2星,估值综合评级为2.5星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)
富满微主营业务:高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、LED控制及驱动芯片、MOSFET、射频前端芯片等IC产品,产品广泛应用于3C电子及配件、户外广告、办公展示、汽车电子等各类终端电子产品之中。
公司董事长为刘景裕。刘景裕先生:1964年出生,中国台湾居民,本科学历,曾任深圳市名晶实业有限公司副总经理;2001年创立深圳市富满电子有限公司;2010年起任集晶(香港)有限公司董事;2011年12月至2014年11月任深圳市富满电子有限公司董事长;2012年6月至2014年11月任深圳市富满电子有限公司总经理;2014年12月至至今任富满微电子集团股份有限公司董事长、总经理。
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