深南电路(002916)07月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:贵公司的FC-BGA产品有没自主知识产权?有没样板产出?
深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。FC-BGA为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,有较高的技术壁垒。公司目前已建立了适应集成电路领域的运营体系,现有封装基板工厂已具有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术将在公司现有平台基础上进行深度孵化,公司也将积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。谢谢您的关注。
深南电路2021一季报显示,公司主营收入27.25亿元,同比上升9.1%;归母净利润2.44亿元,同比下降12.01%;扣非净利润2.04亿元,同比下降19.69%;负债率43.87%,投资收益0.04亿元,财务费用0.18亿元,毛利率23.44%。
深南电路主营业务:印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。变更后公司经营范围的一般经营项目为:电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。
公司董事长为杨之诚。杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,研究员级高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达(集团)股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理,2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,无锡深南董事长、总经理,南通深南董事长、总经理,天芯互联董事长、欧博腾执行董事、美国深南执行董事、中国电子电路行业协会标准委员会会长。