高德红外(002414)答投资者问
贵公司募集资金项目是否已全部完成？及资金项目完成后公司的生产能力提高了多少？公司的盈利水平又提高了多少？
您好，公司非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”已经建设完成，大幅提升了公司高性能制冷及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低国防及高端民用领域芯片成本。同时推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感器技术在新兴民用领域的大规模应用。谢谢关注！
来源：互动易 答复时间：2025/7/11 16:07:32
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