尊敬的投资者您好，光伏产业产能过剩属于阶段性过剩，总体仍保持平稳向好发展态势。在产能扩充方面，公司审慎扩产，追求生产设施设备的通用程度，改善资产运营效率。同时，公司坚持差异化创新战略，陆续向市场推出差异化创新性产品增加产品竞争力，提升公司的营收。如应用于TOPCon单玻组件的耐腐蚀胶膜、应用于HJT组件的Raybofilm（镭博胶膜）光转膜、应用于BC组件的焊线胶带、应用于钙钛矿的TPO热塑性胶膜等。另从公司整体经营战略上来看，公司自创立之初在同一个技术平台上研发和制造，不断开发适用于不同应用领域的功能性材料，实现应用领域的多元化和公司持续成长的战略。除了光伏材料行业，公司的产品已覆盖了电动汽车材料、消费电子材料、半导体材料，以上应用领业务在2024年上半年均呈现业绩增长。多元化战略优势能使公司减少受到单一产品应用领域因周期性调整带来的影响，维持公司长期稳健增长。公司在电动汽车材料领域已经形成了涵盖电芯、模组、电池包、车体等应用场景的全产业链高分子材料解决方案。重点发展绝缘材料、热安全管理材料及结构件界面功能材料三个方向，形成完整产品矩阵，力图成为各细分市场冠军。该业务的现有产品组合包括①绝缘材料解决方案：电芯蓝膜、CCS封装膜、Busbar绝缘膜、侧板膜、车用金属热压膜、PC绝缘片等；②热安全管理解决方案：陶瓷复合防火带、防火罩、防火板、导热胶、导热垫片、防火涂料等；③结构件界面功能材料解决方案：电芯水冷板粘接胶带，电池包箱体粘接亚克力泡棉胶带、内饰粘接低VOC胶带、加热膜粘接胶带、气凝胶封装胶带、电芯顶盖贴片等产品。公司将半导体材料业务板块定位为提供从晶圆制造CMP抛光→背面研磨→晶圆切割→芯片拾取→树脂密封框架支撑→模组散热等环节的全场景高分子制程和功能性材料解决方案。现有产品包括：①应用于薄片晶圆背面研磨减薄过程的研磨用UV减粘胶带；②应用于晶圆切割工序的PVC减粘膜、PO减粘膜、PVC保护膜；③应用于封装过程中的防静电蓝膜。新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切割过程的MLCC冷剥离切割胶带正在产品优化阶段，已获得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试；②应用于传统封装引线铜框架或PPF的引线框架固定耐高温胶带已完成研发，预计年底前在框架厂商中完成导入工作；③应用于先进封装的BumpBG胶带已完成研发，预计今年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。感谢您对公司的关注！