精伦电子:为全资子公司提供担保的公告

来源:巨灵信息 2020-03-21 00:00:00
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证券代码:600355        证券简称:精伦电子      公告编号:临 2020-005

                       精伦电子股份有限公司
                   为全资子公司提供担保的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    重要内容提示:
    ●被担保人名称:上海鲍麦克斯电子科技有限公司(以下简称“鲍
麦克斯”)
    ●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:本次为鲍麦克斯
担保金额为人民币 600 万元;已实际为鲍麦克斯提供的担保余额为人
民币 200 万元。
    ●本次担保是否反担保:否
    ●对外担保逾期的累计数量:公司不存在逾期担保事项


    一、担保情况概述
    2020 年 3 月 19 日,公司召开第七届董事会第十一次会议,审议
通过了《关于为全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司提供担保
的议案》:同意公司为全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司向
交通银行浦江支行申请 600 万元的综合授信提供连带责任担保,期限
一年。
    在审议此项议案时,公司 3 名董事表决通过此项议案,另 2 名关
联董事张学阳先生、廖胜兴先生回避了表决。本次为鲍麦克斯提供担
保在公司董事会权限范围之内,无需提交公司股东大会审议。
    二、被担保人基本情况
    (一)鲍麦克斯基本情况
    企业名称:上海鲍麦克斯电子科技有限公司
    注册地址:上海市张江高科技园区郭守敬路 489 号浦东软件园
14 幢 22301-103 室
    法定代表人:张学阳
    注册资本:7692.3 万元
    经营范围:嵌入式软件、电力电子、电机与控制、机电一体化系
统产品及其应用软件的研究、开发、生产,销售自产产品,提供相应
技术咨询、管理咨询、自有技术成果转让(以上咨询除经纪),从事
货物与技术的进出口业务。
    主要财务指标:
                                                     单位:万元
         科目          2018 年 12 月 31 日   2019 年 9 月 30 日
资产总额                         15,175.50           15,631.91

负债总额                          5,023.73            3,372.56

其中:银行贷款总额                  500.00              200.00

     流动负债总额                 4,861.73            3,210.56

净资产                           10,151.77           12,259.35
         科目            2018 年 1-12 月      2019 年 1-9 月
营业收入                         29,631.14           17,274.87

净利润                            2,795.99            2,124.50

    注:上表中截止 2018 年 12 月 31 日的财务数据已经审计,截止
2019 年 9 月 30 日的财务数据未经审计。
    (二)鲍麦克斯为本公司的全资子公司,公司对其持股比例为
100%。
    三、担保主要内容
    公司为鲍麦克斯在银行申请的 600 万元人民币贷款提供担保。担
保方式:保证担保。担保期限:自合同签订之日起一年有效,具体贷
款事项由贷款方向银行申请,经审批后办理担保手续。
    四、董事会意见
    董事会认为,本次担保事项符合中国证监会和中国银监会联合下
发的《关于规范上市公司对外担保行为的通知》([2005]120 号)的
规定,被担保方鲍麦克斯为公司全资子公司,公司对其具有实质控制
权,且经营业绩稳定,资信状况良好,担保风险可控,公司对其提供
担保不会损害公司的利益。
    五、公司累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截止公告日,本公司累计对外提供担保额度 2000 万元,实际使
用额度 200 万元。
    六、备查资料
    精伦电子股份有限公司第七届董事会第十一次会议决议


    特此公告。


                                  精伦电子股份有限公司董事会
                                       2020 年 3 月 21 日
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