深南电路:业绩持续高增长,5G驱动成长

公司是 PCB 领域的龙头企业,在通信 PCB、封装基板领域技术领先。5G基站对 PCB 的需求量价齐升,随着 5G 网络的规模建设,公司有望迎来业绩爆发期。首次覆盖,给予增持评级。

支撑评级的要点 订单饱满,业绩持续高增长。公司三季度业绩预告显示,2019年前三季度归母净利润 78,033.25万元- 87,491.83万元,同比增长 65% -85%;三季度单季归母净利润 30,928.97万元-40,387.55万元,同比增长 60.61%-109.72%。前三季度公司业绩高增长,主要因为订单相对饱满,产能利用率处于较高水平;南通数通一期工厂于 2018年下半年投入生产,贡献新增产能,带动主营业务收入及利润有所增长。

5G 产品占比逐步提升,二期助力产能提升。公司 5G 通信 PCB 产品生产已进入批量阶段,占比逐步提升。另外,公司计划在南通投建数通二期工厂,用以满足 5G 网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求,预计二期项目总投资 12.46亿元。2019年 4月,公司推出可转换债预案,拟公开募集不超过 15.20亿资金,用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。目前,项目已使用自有资金启动建设。二期项目建设将有效保障公司 5G 产品产能。

无锡封装基板项目进展顺利,封装基板领先优势明显。公司是国内封装基板领域的领先企业,以 MEMS 封装基板产品为基板业务主力产品,在该类产品技术和产量上领先优势明显。2019年以来,公司指纹类、射频模块类、存储类等产品均实现较快增长。目前,IPO 募投项目无锡封装基板工厂已进入产能爬坡阶段,存储类关键客户开发进度符合预期。

估值 预计公司 2019年-2021年的 EPS 分别为 3.28、4.

14、5.44元,对应的 PE分别为 46、37、28倍。考虑公司是 5G 网络建设的核心受益标的之一,业绩增长潜力大,首次覆盖,给予增持评级。

评级面临的主要风险 5G 网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期。