1、上周,根据中国证券报报道,国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓的募资之中,并且方案已上报国务院获批。大基金一期于2014年9月正式启动,重点投资领域为芯片制造业,并兼顾设计、封装、装备和材料。其投资的公司兆易创新、汇顶科技、中芯国际等都受益匪浅。截至2017年11月底,大基金一期累计投资1387亿元,累计有效决策超过62个项目,涉及上市公司23家,此外还撬动了5145亿元社会资本,完成了其设立之初撬动社会上更大的投资的目的。成立三年以来,我国集成电路行业得到了极大的发展,IC制造业季度增长率达到了105.7%(14年9月至17年9月),IC封测业增长率达到了54.8%(14年9月至17年9月),IC设计业季度增长率达到了100.53%(14年9月至17年9月)。
在ICInsights最新公布的全球10大IC设计公司排名中,我国华为海思以及紫光集团分别位居与第七和第十,获得了极大的进步。
工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨此前表示,未来三年物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的重要因素。我国在这四大领域在全球有很高的占比,然而与巨大的市场需求不匹配的是,我国集成电路产业依然比较落后,进出口逆差巨大。此次,大基金二期在IC设计的投资比重将增加至20%~25%,投资对象将扩大到具发展潜力的创新企业。集成电路为知识密集、技术密集和资本密集型产业,前期需要巨大的投入。大基金在设立之初就确定了投资期五年、回收期五年的规划。大基金总裁丁文武还表示“如果有必要,经股东大会批准,基金的存续期可以再延长五年。”大基金二期的顺利推行将进一步提升我国集成电路企业在全球的竞争力。
2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是,关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力,例如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。二是,关注国家重点扶持的细分板块,例如半导体。
3、风险提示:技术发展及落地不及预期;产业政策向负面变化;估值水平持续回落风险;商誉减值风险。