半导体设备行业:2018年大硅片价格或将上涨,供需缺口带来设备投资机遇

事件1:全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布,因硅晶圆需求旺盛、价格走高,2017年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自13500亿日元上调至14200亿日元、净利润预计从1900亿日元上调至2270亿日元,营业收入和净利润均将创历史新高。

事件2:全球第2大硅晶圆厂SUMCO于2017年年底预测,2018年12寸硅晶圆价格有望进一步上涨约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高40%以上)、且预测2019年也将持续上涨。

投资要点

n硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定

随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3DNAND扩产,下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境,硅片价格持续上涨。根据日经新闻报导,因供需紧绷,2017年硅晶圆价格较2016年末上涨20%;而SUMCO预估2018年12寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018Q4价格将较2016Q4高出40%以上),且2019年也将持续回升。我们认为,随着芯片应用领域的扩大,硅晶圆供不应求,半导体行业进入高景气周期确定。

硅片扩产周期长,产能供给弹性小

目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成,2016年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球92%。然而前五大硅片厂中目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本SUMCO:SUMCO月增产11万片硅片产能需到2019年才开出。根据SUMCO于8月公布的最新扩产计划显示,平均每10万片月产能对应投资约24亿元,从兴建到投产时间为2-3年,扩产周期产和产能供给弹性弱。而市场普遍预期,2018年12英寸硅晶圆需求有望继续增长,产能增加速度缓慢将进一步扩大供需缺口。我们预计未来几年硅片缺货将是常态,且随着需求不断增长,供需缺口将继续扩大。

国内需求缺口大,投资高峰尚未到来。

在全球硅片供需缺口持续扩大的情况下,为确保2018年硅片供货无虞,台积电等半导体大厂采取预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。SUMCO自2017年5月起已决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅片订单,优先供货给台积电、英特尔等大厂,加速造成大陆半导体硅片不足的困境。而目前国内对主流300mm大硅片的需求量约50万片/月,几乎完全依赖进口;到2020需求量将会达到200万片/月,缺口仍有约170万片/月。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场,突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。目前国内至少已有9个硅片项目,合计投资规模超520亿元人民币,正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片,远期看可缓解硅片缺货的问题。根据投资周期和羊群效应原理,我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入,投资高峰尚未到来,半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!

n硅片设备需求空间大,核心环节国产化已有突破

拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中的重中之重(占比25%)。随着国家02专项对设备厂商的扶持,晶盛机电等企业在长晶炉方面已有成果。虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距,但其具有明显的价格、服务等优势,国内硅晶圆厂扩产将带动硅片设备需求提升。我们从硅片需求供给缺口的角度测算,2017-2020年国内硅片设备的累计需求将达438亿,CAGR为50%。

推荐标的:单晶硅生长设备龙头——晶盛机电。

晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业,下游包括光伏和半导体,市占率国内第一。目前半导体级别8英寸单晶炉领域已实现进口替代,12英寸的也已小批量产;2017年半导体设备订单达1亿,未来将受益于半导体设备的国产化,打开新的业绩成长级;此外还建议关注天通股份。

风险提示:半导体国产化发展低于预期,硅片需求量低于预期。