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微晶锆纳米陶瓷是由氧化锆(ZrO2)粉末和一些添加元素共同制成的晶相结构尺寸为纳米级别的一种陶瓷材料,具有硬度高、结构致密、热导率低、耐磨耐腐蚀等优点,特别是作为一种陶瓷绝缘体它对于电磁波几乎是全透过的。

随着5G、无线充电等新型传输方式的临近,无线频段越来越复杂,金属机壳屏蔽成为电子产品重大瓶颈。

布局严格要求的5G天线,需要变换现有的金属机壳材质,陶瓷和玻璃都将成为可选方案。对于无线充电技术来讲,目前大多数无线充电技术均采用电磁波原理,而金属对于电磁波会造成干扰,使得充电效率大大降低。陶瓷材料正凭借其优异的物理特性正逐步渗透到智能手机的外观件领域。

2014年金立手机首次推出以氧化锆陶瓷作为背板材料的智能手机-天鉴W808,此后华为、小米等手机厂商相继推出了该类型手机,逐渐使得氧化锆陶瓷手机背壳被大众知晓。目前,VIVO、魅族、一加等厂商已经开始储备陶瓷后盖手机,包括A客户也在积极试样氧化锆陶瓷方案。

氧化锆陶瓷手机外壳制造技术难度主要有两点:纳米氧化锆粉体的制备和陶瓷背板的成型加工。陶瓷外壳生产工艺相对玻璃要复杂,成品率低,成本高,产出不足,暂时限制了其在高端机型之外的大规模应用。目前国内企业当中国瓷材料已经突破了纳米氧化锆陶瓷粉体的制备技术,形成了1000吨产能;三环集团已经掌握氧化锆陶瓷及盖板加工的核心技术,更是拟与长盈精密合作投资87亿元用于建设年产1亿件的智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组产能。其他重金切入陶瓷盖板产业链的还包括奥瑞德、蓝思科技、东方锆业等企业。目前全球智能手机年出货量约15亿部,随着未来技术成熟、成本下降及供应增加,微晶锆纳米陶瓷盖板在智能手机中的渗透率必将提升。若陶瓷盖板在智能手机中的渗透率达到5%,则将开启一个新的百亿级别市场。

风险提示:下游需求不及预期;产能快速扩张;新技术替代。