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瑞丰光电调研纪要:小身材迎来大味道

来源:国信证券 作者:唐泓翼 2017-06-19 00:00:00
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LED封装产业趋势:受益于全球LED照明需求拉动及海外LED封装产能向中国转移,国内LED封装供需两旺,无降价风险。

LED封装行业经历了2015年深度洗牌,集中度持续提升,供给侧多余产能得到出清。同时下游LED照明需求旺盛,特别是欧美等发达国家LED照明渗透率仅20%,持续激发LED照明需求增速超过20%。而中国本土LED封装企业在技术和产品性价比上在全球具有明显优势,持续承接海外产能转移。因此当前国内LED封装供需两旺,下半年无降价风险,景气度至少持续到2018年。

公司扎根LED白光封装主业,持续加强产品技术领先,同时通过调整产能布局、削减生产成本,持续提升盈利能力。

公司坚实扎根于照明LED、背光源LED等,未来将根据下游需求提升产能,目标从2000KK/月,提升至3000KK/月。公司产品性能优势突出,例如推出高光效、高可靠性CSP产品、双白光(冷/暖色温)+RGB高集成度可调光5050光源等业内技术领先产品均获得重大进展,未来不断提升公司盈利能力。同时公司今年开始持续调整现有区域产能布局,将生产产能进一步集中而提升规模效应,削减单位生产成本,将大幅提升公司盈利能力。

战略布局汽车LED、激光光源等业务,开启公司长期高速成长。

公司持续布局汽车LED车用照明、激光光源等。在车用LED业务,公司已是全球知名品牌欧司朗和Lumileds供应商,未来将通过高端人才引进+外部并购快速布局并开拓汽车电子市场。同时公司激光光源业务将迎来收获期,公司今年目标500~1000台激光光源改造及租赁,中国市场约有5万块影院屏幕,未来市场空间值得期待。以上将成为公司未来持续高速成长的核动力引擎。

维持为“增持”评级

预计2017-2019净利润75/108/160百万元,对应eps0.27/0.39/0.58元,对应PE 44.5/30.6/20.8 X,“增持”评级。

风险提示

封装行业景气度不达预期。





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