兴森科技:静待IC载板转亏为盈,军工业务贡献可期

公告:前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.15亿元,较上年同期增11.14%;营业收入为15.35亿元,较上年同期增21.63%;基本每股收益为0.23元,较上年同期减50.00%。第三季度归属于母公司所有者的净利润为6445.28万元,同比增长104.08%;扣非后归属于母公司所有者的净利润为1496.01万元,同比下降32.3%;营业收入为5.287亿元,较上年同期增25.79%。公司全年归属于上市公司的净利润预计同比增长10%-30%,为13,829.43万元到16,343.87之间。

点评:

1、宜兴业务三季度逐渐稳定,收购效益开始显现:公司三季度单季扣非净利润为1496.01万元,同比下降32.3%,这是由于IC载板今年投入持续加大,而宜兴项目情况时好时坏,从9月份开始逐渐稳定,这两项业务和并购带来的三季度的费用持续上升。

2、军工和半导体封测板业务并购完成,明年开始发力:军工和半导体封测板业务都是公司实现向高毛利附加值产品业务延伸的动作。公司复牌后公告收购湖南源科创新有限公司70%的股权。源科创新是一家专门从事军工固态存储研发、生产和销售的高新技术企业,拥有齐备的军工资质,因此未来公司将借助现有资质在军工业务拓展上不用担心资质问题。

投资建议:我们预测15-17年EPS为0.32,0.54元和0.87元。我们看好公司小批量板拐点,明年军工业务收购效益,新产品需求饱满,基于公司在PCB行业的长期布局,延伸至半导体测试材料产业链和军工器件,我们看好公司未来还将在业务合作和客户方面有突破,未来随着业务突破和业绩拐点到来,公司价值将更上一个台阶,维持推荐。

风险提示:IC载板不达预期