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兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

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2025-07-16 16:23:02

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（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装）

同花顺（300033）金融研究中心07月16日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，董秘您好，请问公是否有HBM相关业务？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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