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兴森科技：FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定

来源：同花顺iNews

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2025-07-16 16:23:03

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（原标题：兴森科技：FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定）

同花顺（300033）金融研究中心07月16日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，请问在目前的芯片产业链中，NPU（如昇腾）所用ABF基板的面积和层数与GPGPU(比如英伟达)所用的有哪此区别？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定。感谢您的关注。

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