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温州宏丰：公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域，引线框架项目计划在年底之前投产

来源：同花顺iNews

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2024-07-09 16:57:00

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（原标题：温州宏丰：公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域，引线框架项目计划在年底之前投产）

同花顺（300033）金融研究中心07月09日讯，有投资者向温州宏丰（300283）提问，董秘您好!请问公司业务是否有设计芯片封测相关业务?或者是否有这方面的业务布局规划?如果有,目前处于什么阶段?

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域，引线框架项目计划在年底之前投产。感谢您的关注！

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