（原标题：全新美超微X11 SuperBlade采用英特尔Omni-Path架构）
全新美超微X11 SuperBlade采用英特尔Omni-Path架构，提升输入/输出性能
SuperBlade是首款发售的最高密度服务器解决方案，实现输入/输出灵活性最大化，优化100Gb/s吞吐量的成本并降低延迟
加州圣何塞2017年6月21日电 /美通社/ -- 全球计算、存储以及绿色计算等网络技术的领先企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade® 系统中推出英特尔®(Intel®) Omni-Path 架构（简称“Intel® OPA”），而该系统将为即将面世的英特尔®至强® (Xeon®) 处理器可拓展系列（名为 Skylake）提供支持。
X11 SuperBlade® 是面向高性能和人工智能应用的密度与性能优化解决方案。SuperBlade 系统支持多达20个两插槽服务器、10个四插槽服务器，或者20个基于至强® Phi的服务器，以及1个100G英特尔® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交换机和2个10G/25G或4个25G以太网 (Ethernet) 交换机，还具有面向服务器、存储和网络的开放式行业标准远程管理软件。综合型100G英特尔 OPA 交换机针对要求最低延迟和最高吞吐量的应用进行了优化。100G英特尔 OPA 交换机可以拓展至用于高性能工作任务的数千个节点，并且提供自适应路由来发现最不拥挤的通道、分散路由来用于多个路由实现冗余和负载平衡、数据包完整性保护来支持瞬时误差复原，以及线路拓展来处理线路故障。附件可以选配 Battery Backup Power (BBP®)（备用电池电源）模块，从而取代高成本的数据中心不间断电源 (UPS) 系统，实现稳定性和数据保护。
美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“我们的 SuperBlade 平台与基于英特尔 Omni Path 架构的交换机进行了整合，可以提供密集型高性能计算 (HPC) 解决方案，并且以优化的100ns低延迟和最大的100 Gb/s吞吐量，提升稳定性和服务品质。更大规模的高性能计算部署将受益于全新 SuperBlade 所提供的同类最佳密度、最大处理性能和综合型高性能架构。”
英特尔高性能架构总经理 Scott Misage 说：“英特尔 Omni-Path 架构可以提供高性能计算所需的高性能、稳定与经济型互联。美超微及其创新型 X11 SuperBlade 在这一基础上更上一层楼，能够为高性能计算用户提供引人注目的高密度解决方案。”
基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模块化解决方案，组成如下：
2017年国际超级计算机大会 (ISC High Performance 2017) 将于2017年6月18日至22日在德国法兰克福展览中心 (Messe Frankfurt) 举行，届时美超微将展示采用基于英特尔 Omni-Path 架构的交换机的SuperBlade。
美超微电脑股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于数据中心、云端运算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能运算和嵌入式系统的先进服务器 Building Block Solutions® 的全球首要供货商。美超威致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。详情请访问：http://www.supermicro.com。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均为英特尔公司在美国和其他国家的商标和/或注册商标。
所有其他品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。
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图片 - http://i.ssimg.cn/images/2017/06/21/4ed0ef699e3a4da380f6be3c285e881b.jpg
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