同兴达: 深圳同兴达科技股份有限公司关于向子公司提供担保的进展公告内容摘要_股票频道

（原标题：深圳同兴达科技股份有限公司关于向子公司提供担保的进展公告）

深圳同兴达科技股份有限公司于2026年3月26日发布公告，公司与中国光大银行股份有限公司深圳分行签订两份《最高额保证合同》，为子公司昆山日月同芯半导体有限公司提供最高额不超过2,000万元的融资授信担保，为子公司南昌同兴达汽车电子有限公司提供最高额不超过1,000万元的融资授信担保。上述担保事项已在董事会和临时股东会审议通过，担保方式为连带责任保证，担保范围包括本金、利息、违约金及实现债权的费用等。公司对子公司的实际担保总额为210,307.64万元，占最近一期经审计净资产的76.72%。公司无逾期担保，无涉诉担保。

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